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奥林巴斯OmniScan X3 64便携式探伤仪

OmniScan X3 64相控阵探伤仪沿用了已经现场验证、坚固耐用、轻盈便携的OmniScan X3外壳，其强大的聚焦功能得到了更大的晶片孔径容量的支持，可使您充分利用64晶片相控阵探头，进行128晶片孔径的TFM检测。 您可以利用这款仪器的增强性能，迎接检测较厚、衰减性较强材料的挑战，并提升您的潜力，为更广泛的应用开发新程序。

OmniScan X3相控阵探伤仪是一个完备的相控阵工具箱。 其性能强大的工具，包括全聚焦方式（TFM）成像和高级可视化能力，在其高质量成像功能的支持下，可使您更加充满信心地完成检测。

奥林巴斯OmniScan X3 64便携式探伤仪

提前确认罢贵惭（全聚焦方式）声波覆盖范围

声学影响图（础滨惭）工具可以基于您的罢贵惭（全聚焦方式）模式、探头、设置和模拟反射体，即时提供灵敏度的可视化模型。

声学影响图（础滨惭）工具消除了扫查计划创建过程中的猜测因素，因为屏幕上会显示某个声波组（罢贵惭模式）的效果图，使您看到灵敏度消失的位置，并对扫查计划进行相应的调整。

用笔颁滨查看您错过了什么

我们创新性的无振幅实时相位相干成像(PCI)提高了对小缺陷的灵敏度和在噪声材料中的穿透力，同时简化了设置和尺寸调整。从MXU 5.10开始，可用于OmniScan X3 64探伤仪。